4 Kouch ENIG enpedans mwatye twou PCB 13633
Mwatye twou mòd splicing
Lè l sèvi avèk metòd la koupon pou koupon twou, objektif la se fè ba a konekte ant plak la ti ak plak la piti. Yo nan lòd yo fasilite koupe a, kèk twou yo pral louvri sou tèt la nan ba a (dyamèt la nan twou a konvansyonèl se 0.65-0.85 MM), ki se twou a koupon pou achte. Koulye a, tablo a gen yo pase machin nan SMD, Se konsa, lè ou fè PCB la, ou ka konekte tablo a twòp PCB. nan yon moman Apre SMD a, yo ta dwe tablo a tounen separe, ak twou a koupon pou achte ka fè tablo a fasil yo separe. Kwen an demi-twou pa ka koupe V fòme, gong vid (CNC) fòme.
V koupe plak épissure
V koupe plak splicing, mwatye kwen plak twou pa fè V koupe fòme (pral rale fil kwiv, sa ki lakòz pa gen okenn twou kwiv)
Koupon pou Achte Mete
Metòd PCB splicing se sitou V-CUT connection pon koneksyon, pon koneksyon twou twou sa yo plizyè fason, gwosè a episur pa ka twò gwo, tou pa ka twò piti, jeneralman anpil ti tablo ka epis pwosesis la plak oswa soude a pratik men épissure PCB la.
Yo nan lòd yo kontwole pwodiksyon an nan metal plak demi-twou, kèk mezi yo anjeneral pran travèse po a kòb kwiv mete miray ant metalize demi-twou ak twou nonmetallic akòz pwoblèm teknolojik. Metalize mwatye twou PCB se relativman PCB nan endistri divès kalite. Mwatye twou a metalize se fasil rale kòb kwiv mete a nan twou a lè fraisage kwen an, se konsa pousantaj la bouyon trè wo. Pou vire entèn vire, pwodwi prevansyon an dwe modifye nan pwosesis pita paske nan bon jan kalite a. Pwosesis la nan fè sa a ki kalite plak trete dapre pwosedi sa yo: perçage (perçage, Groove gong, plak plak, ekstèn D 'limyè, galvanoplastik grafik, siye, tretman mwatye twou, retire fim, grave, retire fèblan, lòt pwosesis, fòm
Ekipman ekspozisyon
Liy otomatik plating
PTH liy
LDI
CCD Ekspozisyon machin
Aplikasyon
Kominikasyon
Elektwonik sekirite
Railtransit
Faktori nou an
