Pi bon 8 kouch ENIG enpedans kontwòl lou Copper PCB manifakti ak faktori |Huihe sikwi

8 Kouch ENIG Enpedans Kontwòl Heavy Copper PCB

Deskripsyon kout:

Kouch: 8
Sifas fini: ENIG
Materyèl de baz: FR4
Eksteryè kouch W/S: 7/4mil
Kouch enteryè W/S: 5/4.5mil
Epesè: 1.0mm
Min.dyamèt twou: 0.2mm
Pwosesis espesyal: kontwòl enpedans + Copper lou

Voye imèl ba nou

Pwodwi detay

Thin Core Heavy Copper PCB Copper Foil Chwa

Pwoblèm ki pi konsène nan CCL PCB kòb kwiv mete lou se pwoblèm nan rezistans presyon, espesyalman nwayo mens PCB kòb kwiv mete lou (nwayo mens se epesè mwayen ≤ 0.3mm), pwoblèm nan rezistans presyon se patikilyèman enpòtan, nwayo mens PCB kwiv lou pral jeneralman chwazi RTF. papye kòb kwiv mete pou pwodiksyon, papye kòb kwiv mete RTF ak STD papye kwiv diferans prensipal la se longè lenn mouton Ra a diferan, RTF papye kwiv Ra se siyifikativman mwens pase STD papye kwiv.

Konfigirasyon lenn mouton an nan papye kwiv afekte epesè kouch izolasyon substra a.Avèk spesifikasyon nan menm epesè, RTF papye kwiv Ra a piti, ak kouch izolasyon efikas nan kouch dielectric la se evidamman pi epè.Lè w diminye degre lenn mouton, rezistans presyon an kwiv lou nan substra mens la ka efektivman amelyore.

Heavy Copper PCB CCL ak Prepreg

Devlopman ak pwomosyon materyèl HTC: kwiv pa sèlman gen bon processability ak konduktivite, men tou, gen bon konduktiviti tèmik.Itilize nan PCB kòb kwiv mete lou ak aplikasyon an nan mwayen HTC piti piti vin direksyon an nan pi plis ak plis konsèpteur yo rezoud pwoblèm nan nan dissipation chalè.Itilizasyon HTC PCB ak konsepsyon fèy kwiv lou se pi fezab nan dissipation chalè an jeneral nan eleman elektwonik, e li gen avantaj evidan nan pri ak pwosesis.